比亚迪IGBT累计装车百万辆,Sic即将满足汉供应

会上,比亚迪半导体有限公司下称比亚迪半导体功率半导体产品中心芯片研发总监吴海平对比亚迪功率半导体的现状和规划做了介绍,并将公司称作车规级半导体方案提供商

用了15年,比亚迪车规级IGBT实现了从零到百万辆装车的成绩。  

9月17日,中国电动汽车百人会主办的全球新能源汽车供应链创新大会在南京举行。会上,比亚迪半导体有限公司(下称比亚迪半导体)功率半导体产品中心芯片研发总监吴海平对比亚迪功率半导体的现状和规划做了介绍,并将公司称作“车规级半导体方案提供商。”  

吴海平介绍,从2005年启动IGBT理论研究和封装业务至今,以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆,单车行驶里程超过100万公里。  

之所以说“以IGBT为主”,是因为这部分功率器件中,还包括装车不久的Sic(碳化硅),而碳化硅正是比亚迪半导体未来的核心竞争力之一,也是比亚迪高端电动车的一大卖点。  

不过,就在这次大会举行前夕,网上有一张关于“比亚迪Sic模块交付异常”的图片流传。对此,吴海平回应称,Sic模块暂时供应不足,主要在于汉EV销售远超预期,但随着产能逐步爬升,一两个月内,Sic的供货问题就能基本解决。  

目前,比亚迪的IGBT和Sic产品仍以供货比亚迪集团内部车辆为主。吴海平表示,随着外部客户的不断拓展,希望车规级功率器件的外供客户能占到全部订单的一半以上。  

1  

比亚迪IGBT:  

百万装车达成,需要大量订单  

“听到大家都在谈功率半导体的重要性和缺货现状,我很高兴。”  

演讲一开场,吴海平就开了个玩笑,他“高兴”的原因是,比亚迪半导体是一家车规级半导体方案提供商,可以提供以IGBT、Sic器件为核心的功率半导体、MCU芯片等智能控制IC和车载LED等光电半导体。  

资料来源:吴海平演讲PPT  

功率半导体方面,早在2005年,主业为手机等周边业务的比亚迪微电子(2020年完成内部重组后,更名为比亚迪半导体),开始做的理论研究和封装业务。以2008年,收购宁波中纬积体电路为开端,正式开始自主研发IGBT芯片至今。  

2010年,比亚迪自造的1.0代IGBT芯片亮相;2013年,2.0代芯片正式装车比亚迪e6;2015年底,推出2.5代芯片;2018年,比亚迪IGBT4.0正式发布;进入2020年,比亚迪的5.0代IGBT也已问世。  

实践15年之后,比亚迪IGBT的供货量大增。  

吴海平介绍,目前,以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆,单车行驶里程超过100万公里。不过,这100万辆汽车,绝大多数都是比亚迪集团的内部车辆,其他车企的装车量很有限。  

随着整体新能源汽车市场的发展,以及比亚迪半导体的整合完毕,拓展客户将成为该公司的业务重点,这也是吴海平在演讲中笑称乐于见到IGBT缺货的原因。  

据他透露,从2019年开始,比亚迪IGBT就开始供货给部分车企,但仍以新能源商用车客户为主。目前,还有数家新的车企客户,包括乘用车企业和比亚迪半导体达成合作意向,IGBT产品的送样和测试以及开始,部分已经进入SOP(量产)阶段。  

据上述内部人士透露,比亚迪在长沙和宁波两座晶圆厂的年产能达到5万片,几乎是国内其他中国IGBT企业产能的总和,整体上处于供过于求的状态,继续订单和客户。  

和IGBT产能富余的现状不同,比亚迪重推的Sic则面临产能跟不上需求的问题。  

2  

Sic产能加快爬升,即将满足汉供应  

在IGBT扩产的同时,比亚迪对Sic的研发也从未停止。  

和IGBT相比,Sic生产的芯片尺寸更小、功率器件效率更高,耐温性也更高。照比亚迪公布的计划,预计到2023年,其旗下电动车将实现碳化硅功率半导体对IGBT的全面替代,整车性能在现有基础上再提升10%。  

资料来源:吴海平演讲PPT  

上市不久的比亚迪旗舰车型汉EV四驱版,正是国内首款批量搭载SicMOSFET组建的车型。匹配这一电控系统的后电机,峰值扭矩350N•m,峰值功率为200kW,SiC电控的综合效率高达97%以上,使整车表现动力性、经济性非常出众。  

不过,9月16日,有一张疑似比亚迪内部文件的图片在网络上流传。主要内容是说,深圳基地生产因Sic模块交付异常,造成8月欠产并影响发车目标。一位知情人士向《电动汽车观察家》透露,文字所说涉及Sic模块的只是汉四驱版。  

比亚迪汉EV  

对此,吴海平在接受专访时回应称,目前,Sic的产能仍在爬坡,而汉EV后驱版的预定量非常多,远超企业预期,因此造成供货赶不上需求的问题。但他表示,随着产能快速爬升,一两个月内,供货不足就能基本解决。  

“从第四季度开始,Sic产能将能持续满足汉EV四驱版的销售需求。”吴海平说。  

资料来源:吴海平演讲PPT  

相关数据显示,目前,汽车用IGBT已经占到整个IGBT市场的30%以上。一方面,新能源汽车对功率半导体需求巨大,中国功率半导体在全球的市场占有率超过40%;另一方面,中国公里半导体的自给率只有10%,其余90%都来自进口产品。  

如今,比亚迪的IGBT和Sic初破外资企业垄断。不过,规模化的外供还没有展开,比亚迪功率半导体的综合竞争力,特别是品质也还未接受其他车企的充分验证。比亚迪半导体的下一个装车百万辆成绩,非比亚迪客户能贡献多少呢?(完)


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比亚迪IGBT累计装车百万辆,Sic即将满足汉供应

会上,比亚迪半导体有限公司下称比亚迪半导体功率半导体产品中心芯片研发总监吴海平对比亚迪功率半导体的现状和规划做了介绍,并将公司称作车规级半导体方案提供商

用了15年,比亚迪车规级IGBT实现了从零到百万辆装车的成绩。  

9月17日,中国电动汽车百人会主办的全球新能源汽车供应链创新大会在南京举行。会上,比亚迪半导体有限公司(下称比亚迪半导体)功率半导体产品中心芯片研发总监吴海平对比亚迪功率半导体的现状和规划做了介绍,并将公司称作“车规级半导体方案提供商。”  

吴海平介绍,从2005年启动IGBT理论研究和封装业务至今,以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆,单车行驶里程超过100万公里。  

之所以说“以IGBT为主”,是因为这部分功率器件中,还包括装车不久的Sic(碳化硅),而碳化硅正是比亚迪半导体未来的核心竞争力之一,也是比亚迪高端电动车的一大卖点。  

不过,就在这次大会举行前夕,网上有一张关于“比亚迪Sic模块交付异常”的图片流传。对此,吴海平回应称,Sic模块暂时供应不足,主要在于汉EV销售远超预期,但随着产能逐步爬升,一两个月内,Sic的供货问题就能基本解决。  

目前,比亚迪的IGBT和Sic产品仍以供货比亚迪集团内部车辆为主。吴海平表示,随着外部客户的不断拓展,希望车规级功率器件的外供客户能占到全部订单的一半以上。  

1  

比亚迪IGBT:  

百万装车达成,需要大量订单  

“听到大家都在谈功率半导体的重要性和缺货现状,我很高兴。”  

演讲一开场,吴海平就开了个玩笑,他“高兴”的原因是,比亚迪半导体是一家车规级半导体方案提供商,可以提供以IGBT、Sic器件为核心的功率半导体、MCU芯片等智能控制IC和车载LED等光电半导体。  

资料来源:吴海平演讲PPT  

功率半导体方面,早在2005年,主业为手机等周边业务的比亚迪微电子(2020年完成内部重组后,更名为比亚迪半导体),开始做的理论研究和封装业务。以2008年,收购宁波中纬积体电路为开端,正式开始自主研发IGBT芯片至今。  

2010年,比亚迪自造的1.0代IGBT芯片亮相;2013年,2.0代芯片正式装车比亚迪e6;2015年底,推出2.5代芯片;2018年,比亚迪IGBT4.0正式发布;进入2020年,比亚迪的5.0代IGBT也已问世。  

实践15年之后,比亚迪IGBT的供货量大增。  

吴海平介绍,目前,以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆,单车行驶里程超过100万公里。不过,这100万辆汽车,绝大多数都是比亚迪集团的内部车辆,其他车企的装车量很有限。  

随着整体新能源汽车市场的发展,以及比亚迪半导体的整合完毕,拓展客户将成为该公司的业务重点,这也是吴海平在演讲中笑称乐于见到IGBT缺货的原因。  

据他透露,从2019年开始,比亚迪IGBT就开始供货给部分车企,但仍以新能源商用车客户为主。目前,还有数家新的车企客户,包括乘用车企业和比亚迪半导体达成合作意向,IGBT产品的送样和测试以及开始,部分已经进入SOP(量产)阶段。  

据上述内部人士透露,比亚迪在长沙和宁波两座晶圆厂的年产能达到5万片,几乎是国内其他中国IGBT企业产能的总和,整体上处于供过于求的状态,继续订单和客户。  

和IGBT产能富余的现状不同,比亚迪重推的Sic则面临产能跟不上需求的问题。  

2  

Sic产能加快爬升,即将满足汉供应  

在IGBT扩产的同时,比亚迪对Sic的研发也从未停止。  

和IGBT相比,Sic生产的芯片尺寸更小、功率器件效率更高,耐温性也更高。照比亚迪公布的计划,预计到2023年,其旗下电动车将实现碳化硅功率半导体对IGBT的全面替代,整车性能在现有基础上再提升10%。  

资料来源:吴海平演讲PPT  

上市不久的比亚迪旗舰车型汉EV四驱版,正是国内首款批量搭载SicMOSFET组建的车型。匹配这一电控系统的后电机,峰值扭矩350N•m,峰值功率为200kW,SiC电控的综合效率高达97%以上,使整车表现动力性、经济性非常出众。  

不过,9月16日,有一张疑似比亚迪内部文件的图片在网络上流传。主要内容是说,深圳基地生产因Sic模块交付异常,造成8月欠产并影响发车目标。一位知情人士向《电动汽车观察家》透露,文字所说涉及Sic模块的只是汉四驱版。  

比亚迪汉EV  

对此,吴海平在接受专访时回应称,目前,Sic的产能仍在爬坡,而汉EV后驱版的预定量非常多,远超企业预期,因此造成供货赶不上需求的问题。但他表示,随着产能快速爬升,一两个月内,供货不足就能基本解决。  

“从第四季度开始,Sic产能将能持续满足汉EV四驱版的销售需求。”吴海平说。  

资料来源:吴海平演讲PPT  

相关数据显示,目前,汽车用IGBT已经占到整个IGBT市场的30%以上。一方面,新能源汽车对功率半导体需求巨大,中国功率半导体在全球的市场占有率超过40%;另一方面,中国公里半导体的自给率只有10%,其余90%都来自进口产品。  

如今,比亚迪的IGBT和Sic初破外资企业垄断。不过,规模化的外供还没有展开,比亚迪功率半导体的综合竞争力,特别是品质也还未接受其他车企的充分验证。比亚迪半导体的下一个装车百万辆成绩,非比亚迪客户能贡献多少呢?(完)


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